Comment dissiper la chaleur pour le moulage sous pression de lampadaires LED ?

1. Conception structurelle et principes physiques
Chemin de conduction (Conduction) : La chaleur est transférée de la puce LED à travers le matériau d'interface thermique (TIM) jusqu'au corps de la lampe en aluminium moulé sous pression. L'aluminium lui-même possède une conductivité thermique extrêmement élevée, qui répartit rapidement la chaleur.
Dissipation thermique radiative (rayonnement) : certains corps de lampes moulés sous pression de haute qualité utilisent des revêtements de rayonnement infrarouge sur leurs surfaces pour rayonner de la chaleur dans l'air en émettant des rayons infrarouges.
2. Guidage du flux d'air et trous de ventilation
Conception des trous de ventilation : des trous de dissipation thermique ou des trous de guidage d'air sont conçus en haut ou en bas du corps de la lampe. Du vent naturel ou des ventilateurs sont utilisés pour aider à expulser l’air chaud.
Guidage du flux d'air : les bords rabattables ou les trous de guidage du flux sur la surface du corps de la lampe sont utilisés pour guider le flux d'air et améliorer l'effet de convection.